电路板除了支撑电子元件的作用外，还需要具有联通电路，绝缘，性能稳定的优点。陶瓷作为半导体材料的新应用方向，具有稳定的电热化学参数：

1、机械性质: (电路布线的形成)

a.有足够高的机械强度，除搭载元器件外，也能作为支持构件使用;

b.加工性好，尺寸精度高，容易实现多层化;

c.表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等;

2、电学性能:

a.绝缘电阻及绝缘破坏电压高;

b.介电常数低、介电损耗小;

c.在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性;

3、热学性质:

a.热导率高;

b.热膨胀系数与相关材料匹配(特别是与Si的热膨胀系数要匹配) ; 

c. 耐热性优良;

4、其他性质:

a.化学稳定性好、容易金属化、电路图形与之附着力强;

b.无吸湿性、耐油、耐化学药品、a射线放出量小; .

c.所采用的物质无公害、无毒性、在使用温度范围内晶体结构不变化;

斯利通作为富力天晟旗下的陶瓷自主品牌，采用薄膜陶瓷金属化工艺。公司研发制作多样化陶瓷品类，如氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅、金刚石、蓝宝石、ZTA、氧化锆等等，通过DPC工艺让金属铜层与陶瓷层紧密结合，高导热。高绝缘、耐腐蚀等性能让电路板在特殊领域内大放光彩。

产品简介：

产品性能：

材质：氮化铝

层数：2层

基材厚度：0.5mm

表面铜厚：35um（按要求定制）

孔内填孔：电镀通孔

最小线宽线距：0.05mm

最小孔径：0.09mm

表面处理：沉银，厚度0.6um

工艺特点：小间距