作为电子元器件的支撑部位和重要组成部位，线路板的存在十分重要。作为电路板元器件上面的重要部位，线路板拥有很强的导电功能，这也就导致了势必会产生很高的热量，传统的PCB板 以FR（玻纤环氧树脂）为主要材料，能够满足一般产品导热性的要求，但是对于某些大功率，高集成需求的电子产品就显得捉襟见肘。为此，选择一些新材料对电路板进行设计和创作，提高电热板的导热性能，将会对线路板行业产生巨大的冲击，随着大功率电子产品朝着小型化、高速化方向发展，传统的FR-4、铝基板等基板材料已经不再适用于PCB行业朝着大功率、智慧应用的发展，随着科学技术的进步，陶瓷金属化技术已经相对成熟，工业化产品已逐渐在LED、制冷片、激光器、传感器等行业领域普及。

陶瓷基板的导热率远远超过普通PCB板，氧化铝陶瓷导热率≧25W/(m·K)，氮化铝陶瓷导热率≧170W/(m·K)，应用于对散热需求较大的行业，比如大功率LED照明、高功率模组、高频通讯、轨道电源等；陶瓷基板的热膨胀系数与硅片更匹配，产品稳定性更高。

DPC的制备方式包含真空镀膜，湿法镀膜，曝光显影、蚀刻等工艺环节，因此其产品的价格比较高昂。另外，在外形加工方面，DPC陶瓷线路板需要采用激光切割的方式，传统钻铣床和冲床无法对其进行精确加工，因此结合力和线宽现距也更精细。

产品性能：

材质：氮化铝

层数：2层

基材厚度：0.38mm

表面铜厚：35um（按要求定制）

孔内填孔：电镀通孔

最小线宽线距：0.05mm

最小孔径：0.09mm

表面处理： 沉镍金，镍厚：3-8um，金厚：1u”-6u”