厂商 :深圳市卓汇芯科技有限公司总部
地址 :广东 深圳市主营产品 :IC翻新 IC清洗 IC镀脚 IC整脚 BGA植球 QFN除锡 QFP整脚 芯片自动编带包装
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可以处理的常见ic芯片封装如下:BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等 工艺:可提供有铅、无铅工艺 加工项目:拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字 包装方式:编带、托盘、料管、散装、抽真空等 为什么芯片需要清洗和植球呢? 主要适用于SMT操作中贴错料需要把芯片重新拆下来使用,需要脱锡清洗的芯片封装有苹果芯片,QFN,触摸芯片,SOP 我司清洗芯片有如下特点,处理大批量的清洗芯片速度快,品质佳,价格*惠,竭诚希望与您合作共赢。