DX-8070A/B大功率LED透镜填充隔离胶            
产品详细介绍
本产品是一种双组分，加成型固化的低硬度硅橡胶类产品，适用于大功率LED的有隔层透镜填充和灌封工艺。本产品专用于大功率LED的透镜填充封装。产品透光率高，具有一定弹性，封装后可与透镜之间形成均一厚度的隔层。
特性与优点：
 不含溶剂，对环境无污染；
 产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
 固化后具有一定机械强度，可保护内部芯片；
 透光性能极佳，耐紫外性能优异；
 产品对基材的粘结性能好；
技术指标
固化前性能 DX-8070 A DX-8070 B
外观 Appearance 无色透明液体 无色透明液体
粘度 Viscosity (mPa.s) 2000-5000 1000-3000
混合比例 Mix Ratio by Weight 1:1
可操作时间 Working Time (h) >8h @ 25oC
固化后性能 （固化条件：100oC 1h） 
硬度 Hardness（Shore A）
拉伸强度 Tensile Strength（MPa） >1.0
断裂伸长率 Elongation（%） >150
折光指数 Refractive Index 1.41
透光率 Transmittance（%） >95@450nm （2mm）
热膨胀系数CTE（ppm/oC） <310
使用方法
1.根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
2.将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
3.将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；
4.将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：先在80oC下固化1h，再在150oC下固化3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150oC下固化2h以上。
注意事项
 此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
 A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装
 DX-8702 A：500g
 DX-8702 B：500g
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试评估。
该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据，公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整，以满足客户需要。
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