厂商：北京锐峰先科技术有限公司

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主营产品：超声波扫描显微镜激光开封机固晶机焊线机台式等离子清洗机 FAI红外显微 F20膜厚测试仪 DAGE4000 DAGE X-ray

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商品详情描述

Dage4000 焊接强度测试仪

Dage4000焊接强度测试仪是一种多功能焊接强度测试仪，可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。
4000焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。

DAGE4000焊接强度测试仪（推拉力测试机）主要用于测试芯片金线/铜线的键合情况。
主要特征：
1 拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；
2 推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；
3 芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择；
4 镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；
5 BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；
6 另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……

规格描述：
设备外形尺寸：长： 730mm 宽： 425mm 高： 670mm
重　　　量：45kg
电　　　源：可选择的 100/110v，220/240v AC 50/60 Hz
符合标准： MIL STD 883; JEDEC; JEITA; European CE Regulations; Safety Directive…

产品技术参数
Dage4000推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；
应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ）
　　　　　镊子拉力（ Max:5Kg ）
　　　　　焊球推力（ Max:250g ）
芯片推力（ Max:100Kg ）
锡球推力（ Max:5Kg ）
管脚拉力测试（ Max:10Kg ）等

主要特点
Dage4000推拉力测试系统用于半导体或光电,电路板组装业。适用于 Pull拉力和 Shear 推力测试，可达到高精度，高重复性，高再现性。
1. 摇杆操作，简便易学；
2. 马达驱动 X,Y 工作台；
3. 适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；

主要特征：
-拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；
-推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；
-芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择；
-镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；
-BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；
-另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……

标签：

超声波扫描显微镜

激光开封机

固晶机焊线机

台式等离子清洗机

FAI红外显微

F20膜厚测试仪

DAGE4000

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