厂商 ：深圳市上乘科技有限公司
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商品详情描述
一、产品简介
QSil 559 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，双组份材料，A为红色，B为透明色，混合比率为100:5，导热系数为1.45W/m K，150℃ 下15分钟固化。具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。100% 固体 – 无溶剂，优良的导热性，用于LED驱动电源应用上，起导热阻燃的作用。导热阻燃防水应用于传感器等要求高导热产品的灌封。
QSil 108-93-1 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅凝胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。100% 固体 – 无溶剂，高导热系数1.9w/mk，良好的物理性能。常温下室温固化，加热可以加速固化速度，固化时间表如下：150℃下20 分钟；100℃下45 分钟；23℃下24 小时。硬度为Shore OO 70固化后为弹性体。混合比例为1:1，通过UL认证达到UL94 V-0（3.0mm）V-1（1.5mm），耐温范围-55℃-232℃。绝缘抗阻高，易返修，硬度低，自成垫片状，可用于丝印。Qsil108-93-1能将散热片与发热体完美的接合起来达到100%接触发挥到最大的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。
二、产品参数
QSil 559 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，双组份材料，A为红色，B为透明色，混合比率为100:5，导热系数为1.45W/m K，
QSil 108-93-1 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅凝胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。100% 固体 – 无溶剂，高导热系数1.9w/mk，良好的物理性能。常温下室温固化，加热可以加速固化速度，固化时间表如下：150℃下20 分钟；100℃下45 分钟；23℃下24 小时。硬度为Shore OO 70固化后为弹性体。混合比例为1:1，通过UL认证达到UL94 V-0（3.0mm）V-1（1.5mm），耐温范围-55℃-232℃。绝缘抗阻高，易返修，硬度低，自成垫片状，可用于丝印。Qsil108-93-1能将散热片与发热体完美的接合起来达到100%接触发挥到最大的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。
二、产品参数
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Qsil559 |
Qsil108-93-1 | ||
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PT-A |
PT-B |
PT-A |
PT-B |
|
颜色 |
红色 |
透明 |
灰色 |
灰色 |
|
粘度cps |
1,,5000 |
1,000 |
29,400 |
31,200 |
|
比重g/cm3 |
2.35 |
0.96 |
2.78 |
2.79 |
|
混合比率 |
100:5 |
1:1 | ||
|
固化时间 |
|
| ||
|
操作时间 |
1.5hrs |
7hrs | ||
|
硬度 |
62 Shore A |
70 Shore oo | ||
|
拉伸强度，psi |
437 |
500 | ||
|
伸长率，% |
41 |
62 | ||
|
耗散因素 |
--- |
0.004 | ||
|
绝缘常数KHz |
4.5 |
5.0 | ||
|
UL等级 |
UL94 V-0 3.0mm UL94V-1 1.5mm |
UL94 V-0 3.0mm UL94V-1 1.5mm | ||
|
导热系数 |
1.45 W/mk |
~1.9 W/mk | ||
|
耐温范围 |
-55-260℃ |
-55-232℃ | ||
|
体积电阻率 |
5×1014ohm-cm |
1.0×1015ohm-cm | ||
|
介电强度 |
500volt/mil |
500V/mil | ||
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