低粘度流动性好电子设备灌封硅胶

低粘度流动性好电子设备灌封硅胶厂家

厂商 :深圳市上乘科技有限公司

地址 :广东 深圳
主营产品 :透明灌封胶 透明胶 进口灌封硅胶 硅凝胶 果冻胶 电源灌封胶 有机硅电子灌封胶 导热灌封硅胶 LED灌封胶 AB灌封硅胶
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商品详情描述
一、产品介绍

QSIL553是一种AB双组份硅胶,AB11混合使用,混合后液体会固化成灰色的柔软弹性体,其粘度低,可修复性强,耐高温,最高可达204度,并具有很好的阻燃型,高绝缘性,导热性及抗硫化返原的特点。  100%固体无溶剂,低模量,操作时间长,延伸性好。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60204)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能,具有阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。


QSil 573 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶,具有一定的硬度、优良的热传导性能,低模量和快速修复性能的双组分材料。100% 固体无溶剂,优良的导热性导热系数为0.9W/M.K,粘度为6000cps。未开封原包装里25℃以下保存,保质期12个月。


QSil 563 导热灌封胶,双组分材料,具有一定的硬度,优良的热传导性能,低模量和快速修复性能,电子类灌封的100% 固体弹性硅胶,无溶剂。1:1混合比率方便操作,灌胶时间为140分钟,导热系数为0.88w/mk,固化后硬度为Shore A 46°。A组分为白色粘度为4000cpsB组分黄色,粘度为5200cps,可常温固化也可加热固化150@15分钟。耐温-55℃—260℃,通过UL94 V-0阻燃认证。符合Rhos环保规定。


二、产品参数

 
Qsil553
Qsil563
Qsil573
 
固化前性能
 
PT-A
PT-B
PT-A
PT-B
PT-A
PT-B
颜色
米白色
黑色
白色
黄色
白色
灰色
粘度cps
5000
3500
4000
5200
1200
2300
比重g/cm3
1.60
1.60
2.07
2.13
2.10
2.10
混合比率
1:1
1:1
1:1
 
固化后物理性能
固化时间
8075分钟
2324小时
15015分钟
10030分钟
8075分钟
2324小时
15015分钟
10030分钟
8075分钟
2324小时
15015分钟
10030分钟
操作时间
>100min
140min
2-3hrs
硬度,Shore A
40
46
65
拉伸强度,psi
250
120
150
伸长率,%
240
55
50
抗撕裂强度,ppi
45
---
---
100%模量,psi
180
---
---
 
固化后电子性能
耗散因素
0.009
0.007
0.005
绝缘常数KHz
3.08
4.57
4.92
UL等级
UL94 V-0 3.0mm
UL94V-1 1.5mm
UL94 V-0 3.0mm
 
UL94 V-0 3.0mm
UL94V-1 1.5mm
导热系数
~0.68W/mk
~0.88W/mk
~0.9W/mk
耐温范围
-55-240
-55-204
-55-240
体积电阻率
4.02×1014ohm-cm
6.52×1015ohm-cm
5.05×1013ohm-cm
介电强度
600volt/mil
460V/mil
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