厂商 ：深圳市鼎华科技有限公司
地址 ：广东 深圳主营产品 ：除锡线 锡球 钢网 焊台 植珠台 拆屏机 助焊膏 BGA返修台
联系电话 ：13530978969
商品详情描述
BGA返修台功能特点
独特的三部分发热模组设计；
卓越的全屏光学对位系统；
Auto-profiling功能自动生成返修温度曲线；
灵活易用的PCB放置平台；
高精度的温控能力；
优异的防变形能力。
独特的三部分发热模组设计
因为有顶部和底部高功率的加热模组，鼎华BGA返修台可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风微循环局部加热，设备可生成高效、稳定的返修温度曲线，再辅以大面积暗红外区域加热，能完成避免在返修过程中的PCB翘曲。通过软件可自由选择同时或单独使用顶部或底部发热模组，自由组合上下发热能量，使得对无铅Socket 775、POP、子母板等的返修变得更加得心应手。
卓越的光学对位系统
鼎华BGA返修台对位系统采用点对点的对位方式，系统由CCD自动获取PAD及
器件焊点影像，通过微调让两者重合而实现。图像最大放大倍数为元器件的
126倍，对于特大的元器件，软件具有屏幕分割功能，用于放大检查元器件
的两个对角。
高精度的温控能力
鼎华BGA返修台采用高精度数字电路及闭环式温度控制系统，重复温度偏差小于2度，无铅返修峰值温度可控制在242度±2度，BGA对角锡球温差小于4度，BGA锡球与BGA表面温差小于8度。卓越的温度控制精度，可满足各种元器件返修温度的工艺要求。
灵活易用的PCB放置平台
鼎华BGA返修台独特设计的PCB放置台，前后左右灵活移动，再配合元器件角度（θ）调整和区域加热器的灵活移动，让任何尺寸及形状的PCB均可轻松放置。
优异的防变形能力
鼎华BGA返修台采用大面积的暗红外加热，有铅PCB预热温度可控制在110度~130度，无铅可控制在135~165度，可以消除因PCB受热不均而产生的翘曲。我司自主设计开发设计并已取得实用型专利证书的防变形支撑治具：通过对Socket775、NB、服务器主板等大量返修及客户实际应用良率证明，该治具可解决返修过程因PCB变形问题而造成的返修难题，提升整体的BGA返
修良率。
Auto-profiling功能自动生成返修温度曲线
使用鼎华BGA返修台软件自带的Auto-Profiling功能，将轻易地自动生成任何理想的加热温度曲线。鼎华BGA返修台同时监控返修元器件焊点与表面温度，并根据二者温差自动进行上下发热模组热量调整与温度补偿，可完全避免在返修过程中的元器件过热损坏。
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主要技术参数 |
鼎华BGA返修台 |
鼎华BGA返修台 |
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返修最大PCB尺寸 |
500mm×600mm |
400mm×420mm |
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返修器件尺寸 |
2mm-70mm/chip 01005 |
2mm-70mm/chip 01005 |
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贴装精度 |
±0.025mm |
±0.025mm |
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顶部发热体 |
700Watt Hot Air |
700Watt Hot Air |
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底部发热体 |
700Watt Hot Air |
700Watt Hot Air |
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大面积区域加热 |
400Watt×6=240Watt IR |
400Watt×3=240Watt IR |
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温度设置范围(顶部和底部发热体) |
0-650°C |
0-650°C |
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温度设置范围(大面积区域加热) |
0-650°C |
0-650°C |
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操作系统 |
Windows |
Windows |
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视频显示 |
17Inch液晶显示器 |
17Inch液晶显示器 |
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机器外形尺寸 |
770W×750D×760H |
580W×580D×610H |
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机器重量 |
约78Kgs |
约50Kgs |
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空压要求 |
60L/min 1-10kgf/cm2(0.1-1.0Mpa) |
60L/min 1-10kgf/cm2(0.1-1.0Mpa) |
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电源要求 |
AC100-120V或AC200-230V 4.0KW |
AC100-120V或AC200-230V 3.0KW |
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