代替风枪焊接bga手机芯片的设备

代替风枪焊接bga手机芯片的设备厂家

厂商 :深圳市鼎华科技有限公司

地址 :广东 深圳
主营产品 :除锡线 锡球 钢网 焊台 植珠台 拆屏机 助焊膏 BGA返修台
联系电话 :13530978969
商品详情描述
◆ 总功率 5300W:
◆上部加热功率 1200W
◆下部加热功率 第二温区1200W,第三温区2700W
◆ 电源 AC220V±10%     50/60Hz
◆外形尺寸:L710×W880×H790mm(不包括显示支架)
◆定位方式 V字形卡槽,PCB支架可任意方向调整并外配万能夹具
◆温度控制:K型热电偶闭环控制
◆PCB尺寸:Max  470×430 mm    Min  20×20 mm
◆电气选材:PLC可编程控制器+真彩触摸屏+高精度智能温度控制模块
◆适用芯片 2X2-80X80mm
◆触摸屏 7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa进口屏,可外接USB接口
◆外置测温端口:2个(可扩展)
◆工作方式 电驱
标签:
除锡线
锡球
钢网
焊台
植珠台
拆屏机
助焊膏
BGA返修台
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