BGA

BGA厂家

厂商 :上海美弘电子科技有限公司

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商品详情描述
RW-E6250热风返修站 技术指标:PCB尺寸:W20×20~W450×W400mm PCB厚度:0.5~3mm 工作台调节:前后±10mm、左右±10mm 温度控制:K型、闭环控制 PCB定位方式:外形或治具 底部预热:远红外6000W  上部热风加热:热风1000W  下部热风加热:热风1000W 使用电源:三相380V、50/60Hz、6KVA 机器尺寸:L850×W700×H950mm 使用气源:5~8kgf/cm,2.5L/min 机器重量:约150Kgs 产品说明:●热风头和贴装头一体化设计,自动焊接和自动贴装功能; ●彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,可返修最大BGA尺寸70mm×70mm; ●触摸屏人机界面,PLC控制,可显示设定曲线和五条测温曲线; ●彩色液晶监视器; ●内置真空泵,Φ角度360°旋转,精密微调贴装吸嘴; ●6段升(降)温+6段恒温控制,可储存20组温度设定,在触摸屏上即可进行曲线分析,具电脑通讯功能,配送通讯软件; ●上下可达三个温区(第三温区可选)独立加热,加热温度和时间全部在触摸屏上显示,可返修高难度 CCBGA; ●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉; ●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在微小范围; ●上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动,适合BGA在PCB上不同位置可靠返修; ●大型IR底部预热,使整张PCB恒温,防止变形,保证焊接效果,发热板可单独控制发热; ●多种尺寸钛合金热风喷嘴,易于更换,可360°任意角度定位。 ●一体化热风头,上下为步进马达驱动,可记忆20组不同BGA的加热点和对位点。
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