利福泰针筒锡膏是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术.可有效防止焊膏中合金颗粒与助焊剂的分离。全面为您解决半导体芯片及汽车电子相关行业的点锡焊接难题。使用针筒式锡膏进行焊接，是焊接工艺中最方便，最快捷，最高效的方案。配合使用各种手工或者自动点焊工具，点焊锡膏可以实现精确、重复、稳定的焊接作业。本公司针筒锡膏有多种针筒规格、合金成分、和合金颗粒规格供选择，可以满足您不同工艺的需求；

针筒焊锡膏的特点：1、此针筒焊锡膏易上锡、良好的润湿性、极少残留物。2、针筒焊锡膏焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能。3、针筒焊锡膏的焊点光亮饱满，无虚焊、立碑、塌落等不良现象。4、粘度适中、稳定、适用于高速机或手工印刷。5、产品符合IPC ROLO,NO-Clean工业标准。6、针筒焊锡膏适合各类耐高温电子产品。针筒焊锡膏/焊锡膏的种类:1、锡银铜锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)2、含银无铅锡膏(Sn99Ag0.3Cu0.7)3、中温含银锡膏(Sn64Bi35Ag1)4、低温无铅锡膏(此锡膏熔点138度) 5、针筒焊锡膏（Sn99Ag0.3Cu0.7/Sn63Pb37)