分子扩散焊机是将焊接紧密贴合，在一定的压力和温度下保持一定时间，使接触面之间的原子相互扩散形成连接的焊接方法，影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和表面的粗糙度。高分子扩散焊机加工速度快，电动汽车软连接焊接机，质量稳定可靠，扩散焊压阻式压力传感器实现了压力受感、压力传递、电转换由同一元件上实现，无中间转换环节，无压力滞后，软连接加工设备，高分子扩散焊机，无机械位移变形，保证了极小的重复性和迟滞误差，具有良好的线性度，稳定、可靠、寿命长。由于采用了激光调阻，计算机补偿等先进技术和巧妙控制扩散浓度，实现满量程温度漂移（灵敏度温度系数）自补偿。克服了半导体晶片本身温度系数大的缺陷，使变送器的零位和满度温漂达到了较高的水准，拓宽了使用温区。扩散焊具有低电流，低电压，铝软连接焊接设备，低功耗的特点。产品采用了材质与特殊防护结构，电路设计了防雷击、抗干扰、抗过压、过流等一系列保护手段，提高了密封防腐和抗恶劣工作环境的能力，完全适合一般工业现场工作的需要。

软连接设备对防护装置的要求：

a·软连接设备安装牢固，性能可靠，寻乌县软连接，并有足够的强度和刚度；

b·适合机器设备操作条件，不妨碍生产和操作；

c·软连接设备经久耐用，不影响设备调整、修理、润滑和检查等；

d·软连接设备防护装置本身不应给操作者造成危害。

三相扩散焊机主要生产电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。三相扩散焊机结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。

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