使用焊料的熔点高于4500C 的焊接称硬钎焊；

使用焊料的熔点低于4500C 的焊接称软钎焊。

二、PCB贴片焊接的原理

电子线路的焊接看似简单，观澜PCBA打样加工，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。

所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最温度，观澜PCBA打样，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，观澜PCBA打样哪家好，另一个是扩散过程。

倾向于相当工作热烙铁的温度（约375℃），使事情更快，观澜PCBA打样，需要的细间距IC焊接下面的技术来工作。实际温度设置将铁铁各不相同，但它可能会是330°介于C / 626°F至380°C / 716°F（尽管有一些便宜的温控烙铁温度设置可能不一定很准确如果它不能正常工作很好，所以尽量更高）。大多数现代分量相当大的弹性，被设计，以应付自动焊接和无铅焊料，但在这些较高的温度下即使是这样的工作尽量不留下接触的铁过久时，
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