1.元件的包装是否是散料还是一节一节的包装物料。我们可以做的包装有带式包装，龙华smt贴片打样，管式包装，托盘包装，以及节式包装和散料。为了提高加工质量和效率。

   2.提供给我们的BOM表，如果是双面板，要把正反面的元件分开。编程的文件除了把正反面分开外，能把坐标导出来更好。

   3.元件清单，龙华smt贴片打样批发，数量，是否氧化，受潮和是否是无铅的物料。

   4.我们可以提供电阻和电容的采购。

三、最后，就是客户的加工要求和注意事项，如，装配图和位置和极性等。

四、提货和送货的事情，双方沟通，商量。

五、如果是后焊的制程，我们只需要准备PCB板，物料，BOM表（正反面要分开）和焊接要求等就可以了。

2. 扩散(纵向流动)

伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固体金属内部扩散的现象。例如，用锡铅焊料焊接铜件，焊接过程中既有表面扩散，又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料中的铅只参与表面扩散，龙华smt贴片打样，而锡和锏原子相互扩散，这是不同金属性质决定的选择扩散。正是由于这种扩散作用，在两者界面形成新的合金，从而使焊料和焊件牢固地结合。

3. 冶金结合

扩散的结果使锡原子和被焊金属铜的交接处形成合金层，从而形成牢固的焊接点。以锡铅焊料焊接铜件为例。在低温(250～300℃)条件下，铜和焊锡的界面就会生成Cu3Sn 和Cu6Sn5。若温度超过300 ℃，龙华smt贴片打样报价，除生成这些合金外，还要生成Cu31Sn8 等金属间化合物。焊点界面的厚度因温度和焊接时间不同而异，一般在3~10um 之间。图所示的是锡铅焊料焊接紫铜时的部分断面金属组织的放大说明。

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