焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。

优良的焊接质量，SMT贴片打样，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。

一、PCB贴片焊接的分类及特点

焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。

熔焊:是指在焊接过程中，南山SMT贴片打样，将焊件接头加热至熔化状态，罗湖SMT贴片打样，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。

接触焊:在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。

钎焊:电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。

焊接0805芯片电阻器和电容器

涂上焊剂到两个垫。

用镊子和/或尖实现组件的位置。

加载一些焊锡到烙铁头。

同时用尖实现保持元件到位，触摸烙铁到组件的一个端部这样的焊料流到垫和元件端。

然后加载些焊料到钎焊烙铁头，并与该部件的另一端部（此时它不会需要保持到位）重复。

用放大镜来检查的连接处是好的，没有焊桥附近的垫或组件进行目视检查。

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