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注意不同种类不同型号的产品混合包装；每一扎、袋、包、箱的集装须整齐，SMT贴片公司，美观并便于清点数目；产品本身的型号必须与包装箱的型号吻合；在每一扎、每一袋、每一包、每一箱的数目必须准确，电子产品SMT贴片，对某些产品的单个面积较小，即小板的产品须除人工点数外还须再用电子计数器分别测量每袋、每包的数目。捆扎或排装时须将黑胶点分别在二片板的两侧即背靠捆扎排装，以免影响黑胶点的光泽度，对有电子组件的产品板与板之间须用泡沫薄膜隔开，以免对组件、线路板表面碰损划伤。

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SMT贴片中元器件的选择及BGA芯片的拆卸发布者：admin  点击：30SMT贴片加工中，SMT贴片，表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。SMT表面安装元器件分为有源和无源两大类，无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器；有源器件表面安装芯片载体有陶瓷和塑料两类。

无源器件体积小、重量轻、冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中；且为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

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SMT贴片加工工艺中包括的单面贴装、单面插装、单面混装、双面贴装、双面混装和单面贴装单面插装混合等，可以满足不同的加工工况，从而进一步的提高SMT贴片加工质量。

SMT贴片加工过程中，有时候需要对元器件进行返修，首先是将故障位置上的元器件取走，那么就要将焊点加热至熔点，SMT贴片厂，焊料必须完全熔化，以免在取走元器件时损伤焊盘。与此同时，还要防止PCB加热过度而造成PCB扭曲。

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