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SMT与THT相比有哪些优点呢?接下来一起来看看SMT贴片的优点：

1. 组装疏密水平高、电子产物体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只要传统插装元件的1/10摆布，普通接纳SMT然后，电子产物体积由大变小40%~60%，重量减缓60%~80%。

2. 靠患上住性高、抗振才能强。焊点缺陷率低。

3. 高频特征好。削减塑胶学问了电磁和射频滋扰。

4. 易于使成为事实AUTO化，SMT贴片厂家，进步出产效率。

5. 减低本钱达30%~50%。节流质料、能量物质、配备、人的劳力、时间等。

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SMT贴片环境中的倒装芯片技术包括许多不同的方法，每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。最常用、合适的方法是焊膏倒装芯片组装工艺。即使如此，专业SMT贴片，为了确保可制造性、可靠性并达到成本目标也应考虑到该技术的许多变化。

目前广泛采用的倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如，柔顺凸点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物/弹性体凸点。它的实现要采用焊球键合或电镀技术，SMT贴片，然后用导电的各向同性粘接剂完成组装。

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SMT贴片加工工艺包括元器件底部阵列采用的球型引脚形式工艺一直在不断改进中，手机SMT贴片，和它相辅相成的SMT贴片组装工艺及检测以及返修技术也已趋向成熟。同时这些技术仍在不断进步完善之中；SMT贴片加工工艺为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，现在被规划至今后一个时期内需要研究的主要内容;随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。

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