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SMT贴片环境中的倒装芯片技术包括许多不同的方法，每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。最常用、合适的方法是焊膏倒装芯片组装工艺。即使如此，SMT贴片组装，为了确保可制造性、可靠性并达到成本目标也应考虑到该技术的许多变化。

目前广泛采用的倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如，柔顺凸点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物/弹性体凸点。它的实现要采用焊球键合或电镀技术，然后用导电的各向同性粘接剂完成组装。

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  SMT贴片加工服务商专家说贴片加工中虚焊的原因和进程分析：

   1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，SMT贴片价格，电流减小，焊接结合面温度不可。

   2、检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会构成应力会合，而使开裂越来越大，而最终拉断。

   3、检查电流设定是否契合工艺规矩，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，天津SMT贴片，使焊接中电流缺少而发作焊接不良。

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合适助焊剂

　　助焊剂的种类很多，其效果也不一样，使用时应根据不同的焊接工艺、焊件的材料来选择不同的助焊剂。助焊剂用量过多，助焊剂残余的也会随之增加。助焊剂用量太少，SMT贴片厂家，助焊作用则较差。焊接电子产品使用的助焊剂通常采用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀，可除去氧化，增强焊锡的流动性，有助于湿润焊面，使焊点光亮美观。

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