如何选择OCA光学胶

◆ 选择OCA光学胶应该注意的事项

1、粘接材料的厚度，硬度；

2、是否粘接ITO层；

3、是否粘接PC材料，PMMA；

4、是否需要填充油墨层；

5、耐老化性要求。

◆ oca应用种类

1、软基材对软基材贴合

　 卷对卷、卷对片、贴合设备较成熟。

2、软基材对硬基材贴合

　 单片贴合、一般有定位精度要求、根据精度要求可能使用手工贴合。

3、硬基材对硬基材贴合

    一般使用CEF贴合难度较大，硅胶OCA光学胶价格，不能手工贴合、设备种类：真空贴合机，滚轮式贴合机。

车载触摸屏全贴合工艺讲解

车载触摸屏全贴合工艺是通过固态光学胶（OCA）或液态胶水（LOCA）将盖板同玻璃Sensor无缝隙贴合在一起。

LOCA贴合工艺：使用点胶（胶水图形）方式将盖板与Sensor进行贴合，再通过UV光固化胶水，将CG和Sensor粘接在一起，出现气泡时要通过脱泡机进行除泡。

OCA贴合工艺：片材OCA光学胶贴覆在Sensor面，再与盖板进行贴合，通过加温加压方式使CG和Sensor贴合更牢固、紧密，并且可以去除贴合时可能产生的气泡。

在使用真空贴合机贴合完后，贴合面容易留下气泡，大部分可以通过脱泡脱除，但百分几的几率会留小单点的小气泡，这种小气泡有两种类型：

1.脱泡不良：

     一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉，因为气泡缩小了而相对面积下的OCA光学胶变大了，显示屏全贴合硅胶OCA光学胶，形成围墙效应，也就是说压力无法有效传递到小面积的气泡上，导致无法脱泡完成，可以使用单点压力脱泡的来解决这个问题。

2.气泡反弹:?

?? 汽泡反弹指的是脱泡完成后立即或某一段时间之后又再次的气泡，产生的原因归纳为两种特性：

    1)挺性型再发气泡：G+G贴合施压后随之对TP?油墨段差产生压力，TP材质挺性不会消失，所以在油墨边缘就会产生挺性型再发气泡，单点压力脱泡可以消除，但TP挺性却永远存在，硅胶OCA，这就有再次再发的可能性。这里我们使用”脱泡缓慢泄压”的方式有效减少TP挺性应力与OCA光学胶应力回复的不平衡现象。另外，通过调整脱泡机参数，通常减少脱泡压力和降低脱泡温度对减少汽包反弹有益。

    2)应力型再发气泡: 这种类型的Delay?Bubble?是麻烦的类型，这类型的再发气泡是由OCA胶及OCA胶与TP/LCM夹层的Particle（杂质）引起的，但不是所有的Particle?都会产生这中类型再发气泡，也与Particle 的尺寸大小无关，高透耐候硅胶OCA光学胶，无法根据单纯的量测帅选作防治，主要的关键点在于Particle 的立体形状，一般立体的Particle容易产生气泡

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