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底部填充胶DB1400达邦德
底部填充胶DB1400达邦德厂家
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厂商 :深圳市达邦德科技有限公司
地址 :广东 深圳
主营产品 :结构胶 灌封胶 底部填充胶 低温胶 SMT贴片红胶 DEVCON产品 COB邦定胶
联系电话 :18926542288
商品详情描述
DABOND底部填充胶DB1400是一种单组份,可改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程;它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与其板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击;受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。
产品特点
◆单组分环氧胶;
◆粘度小,流动性好;
◆可快速通过BGA或CSP的间隙;
◆用于CSP、BGA、UBGA装配后的保护。
标签:
结构胶
灌封胶
底部填充胶
低温胶
SMT贴片红胶
DEVCON产品
COB邦定胶
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