厂商 ：深圳市达邦德科技有限公司
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商品详情描述
乐泰3513是一种单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP(FBGA)以及BGA。加热后可快速固化。抗机械应力出色，低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。
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