DABOND 贴片胶DB1230是采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊；DABOND贴片胶具有极宽的操作窗口，可以满足所有电子厂家的加工应用。
产品特点：
1. 单组分加热固化环氧胶；
2. 适用于高速机器点涂或手动刮涂；
3. 良好的贮存稳定性；
4. 用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接，粘接力强；

5. 产品符合ROHS及低卤要求