厂商 ：栢林电子封装材料有限公司
地址 ：广东 汕尾主营产品 ：预成型焊片 锡锑合金预成型焊片 锡银铜合金焊料片 银铜合金预成型焊料片 铟合金预成型焊片 铅锡合金预成型焊片 金合金预成型焊片
联系电话 ：13927949458
商品详情描述
1. 能够很好润湿金镀层，银镀层，锡镀层和镍镀层，并且可以和Si层直接反应；
2. 配合Au80Sn20形成很好的梯度焊接，适合焊接Si芯片；
3. 在氮气气氛中或者真空环境中焊接，不需要助焊剂；
4. 升温：升温速率为50℃/分直到410℃的峰值，期间不需要平台时间；
5. 熔化：共晶点410°C以上的时间2-3分钟，整个曲线为钟形，顶部不需要平台；
6. 冷却：冷却速率小于等于50°C/分，可以避免热应力对器件造成的损伤
2. 配合Au80Sn20形成很好的梯度焊接，适合焊接Si芯片；
3. 在氮气气氛中或者真空环境中焊接，不需要助焊剂；
4. 升温：升温速率为50℃/分直到410℃的峰值，期间不需要平台时间；
5. 熔化：共晶点410°C以上的时间2-3分钟，整个曲线为钟形，顶部不需要平台；
6. 冷却：冷却速率小于等于50°C/分，可以避免热应力对器件造成的损伤
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