硅、锗、锡在金中的固溶度都较小，在富金端形成共晶型状态图，共晶成分的含金量很高，这些元素都使合金的熔点急剧下降，共晶温度很低，  共晶合金的耐蚀性和热导性良好，在微电子工业中有重要应用，主要作为低温钎料

锡锑焊料片可焊性及润湿性极佳，焊接强度大，可靠性高使其适合于特定的封装工艺上，目前我们能定制厚度 0.02mm以上的焊箔及各种形状焊片