厂商 :栢林电子封装材料有限公司
地址 :广东 汕尾主营产品 :预成型焊片 锡锑合金预成型焊片 锡银铜合金焊料片 银铜合金预成型焊料片 铟合金预成型焊片 铅锡合金预成型焊片 金合金预成型焊片
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硅、锗、锡在金中的固溶度都较小,在富金端形成共晶型状态图,共晶成分的含金量很高,这些元素都使合金的熔点急剧下降,共晶温度很低, 共晶合金的耐蚀性和热导性良好,在微电子工业中有重要应用,主要作为低温钎料。
栢林材料经过不断的反复试验,总结出了一套大批量生产金基合金焊片带的工艺,设计制造了相应的机器设备,并获得了国家多项专利。目前公司可以