1、导致贴片漏件的主要因素

1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.

1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.

1.3、设备的真空气路故障，发生堵塞.

1.4、电路板进货不良，产生变形.

1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.

1.6、元器件质量问题，同一品种的厚度不一致.

1.7、贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.

1.8、人为因素不慎碰掉.

2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.

2.2、贴装头的吸嘴高度不对.

2.3、贴装头抓料的高度不对.

2.4、元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转.

2.5散料放入编带时的方向弄反.

3、导致元器件贴片偏位的主要因素

3.1、贴片机编程时，坪山SMT快速贴片加工，元器件的X-Y轴坐标不正确.

3.2、贴片吸嘴原因，使吸料不稳.

4、导致元器件贴片时损坏的主要因素

4.1、定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压.

SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的，沙井SMT快速贴片加工，　如今，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，南山SMT快速贴片加工，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，SMT快速贴片加工，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel，amd等国际cpu，图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
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