测试方法示例

原材料测试的一个典型示例是X波段夹紧式带状线方法。它已经被高频电路板制造商使用多年，是确定线路板材料的z轴中的Dk和Df（tanδ）的可靠手段。它使用夹紧式夹具使待测材料（MUT）样品形成松耦合的带状线谐振器。谐振器的被测品质因数（Q）为空载Q，因此电缆，连接器和夹具校准对终测量结果影响很小。覆铜电路板在测试之前需要将所有的铜箔蚀刻掉，仅测试介质原材料基板。电路原材料在一定的环境条件下，切割成一定尺寸并放置于谐振器电路两侧的夹具中（见图1）。

其中n是第几个谐振频点，c是自由空间中的光速，fr是谐振的中心频率，ΔL补偿耦合间隙中的电场引起的电长度延长。从测量中提取tanδ（Df）也很简单，它是谐振峰值的3dB带宽相关的损耗减去与谐振器电路的导体损耗（1 / Qc）。

②激光打孔常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展，因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。但是有一个致命的缺点，即形成喇叭孔，并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染（特别是多层板）、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及成本等问题，因而在印制板生产微小孔方面的推广应用受到了限制。但是激光蚀孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了应用，特别是在MCM-L的高密度互连（HDI）技术，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蚀孔和金属沉积（溅射技术）相结合的高密度互连中得到应用。在具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但是由于数控钻床和微小钻头的开发和技术上的突破，迅速得到推广与应用。因而激光钻孔在表面安装电路板中的应用不能形成主导地位。但在某个领域中仍占有一席之地。

③埋、盲、通孔技术埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布线数量以外，埋、盲孔都是采用“近”内层间互连，大大减少通孔形成的数量，隔离盘设置也会大大减少，从而增加了板内有效布线和层间互连的数量，提高了互连高密度化。所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构，在相同尺寸和层数下，线路板可开五联单，其互连密度提高至少３倍，如果在相同的技术指标下，埋、盲、通孔相结合的印制板，线路板边框钻孔粉价格，其尺寸将大大缩小或者层数明显减少。因此在高密度的表面安装印制板中，埋、盲孔技术越来越多地得到了应用，线路板，不仅在大型计算机、通讯设备等中的表面安装印制板中采用，而且在民用、工业用的领域中也得到了广泛的应用，甚至在一些薄型板中也得到了应用，线路板边料回收带资质，如各种PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六层以上的板。

   3.助焊剂活性不够

助焊剂的作用是改善铜表面的润湿性，保护层压板表面不过热，且为焊料涂层提供保护作用。如助焊剂活性不够，铜表面润湿性不好，焊料就不能完全覆盖焊盘，其露铜现象与前处理不佳类似，延长前处理时间可减轻露铜现象。现在的助焊剂几乎全为酸性助焊剂，内含有酸性添加剂，如酸性过高会产生咬铜现象严重，造成焊料中的铜含量高引起铅锡粗糙；酸性过低，则活性弱，会导致露铜。如铅锡槽中的铜含量大要及时除铜。工艺技术人员选择一个质量稳定可靠的助焊剂对热风整平有重要的影响，优良的助焊剂的是热风整平质量的保证。

   另外其它的参数对热风整平也有影响，助焊剂涂覆不均，焊料液位过低，浸渍时间不对，风力及风压调整不好风刀位置距离等都可能引起热风整平露铜的问题。该问题较直观明确易发现解决。工人操作时对产品的首检及随时检验，问题及时反馈，工艺技术人员及时分析原因及时解决可大大减少返工率，提供产品质量，把路铜现象减少到。

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