3.助焊剂活性不够

助焊剂的作用是改善铜表面的润湿性，保护层压板表面不过热，且为焊料涂层提供保护作用。如助焊剂活性不够，铜表面润湿性不好，焊料就不能完全覆盖焊盘，其露铜现象与前处理不佳类似，延长前处理时间可减轻露铜现象。现在的助焊剂几乎全为酸性助焊剂，内含有酸性添加剂，如酸性过高会产生咬铜现象严重，造成焊料中的铜含量高引起铅锡粗糙；酸性过低，则活性弱，会导致露铜。如铅锡槽中的铜含量大要及时除铜。工艺技术人员选择一个质量稳定可靠的助焊剂对热风整平有重要的影响，优良的助焊剂的是热风整平质量的保证。

   另外其它的参数对热风整平也有影响，助焊剂涂覆不均，焊料液位过低，浸渍时间不对，风力及风压调整不好风刀位置距离等都可能引起热风整平露铜的问题。该问题较直观明确易发现解决。工人操作时对产品的首检及随时检验，问题及时反馈，电路板报废多少钱一吨，工艺技术人员及时分析原因及时解决可大大减少返工率，提供产品质量，把路铜现象减少到。

热风整平工艺露铜分析

 热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料（63SN/37PB）中，再用热风将印刷线路板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层。热风整平后的印制线路板表面铅锡合金涂覆层应光亮均匀完整，有良好的可焊性，无结瘤无半润湿，电路板，涂覆完全无露铜。热风整平后焊盘表面及金属化孔内露铜是成品检验中的一项重要缺陷，是造成热风整平返工的常见原因之一，引起该问题的原因很多，常见有以下几种。

   1.焊盘表面不洁，有残余的阻焊剂污染焊盘。

   目前大部份的厂家采用全板丝网印刷液态感光阻焊油墨，然后通过曝光、显影去除多余的阻焊剂，得到时间的阻焊图形。在该过程中，预烘过程控制不好，温度过高时间过长都会造成显影的困难。阻焊底片上是否有缺陷，显影液的成份及温度是否正确，显影时的速度即显影点是否正确，电路板带元件开五联单回收，喷嘴是否堵塞及喷嘴的压力是否正常，水洗是否良好，其中任何一点情况都会给焊盘上留下残点。如由于底片的原因形成的露铜一般较有规律性，都在同一点上。该种情况使用放大镜可发现在露铜处有阻焊物质的残留痕迹，一般在固化工序前应设立一岗位对图形及金属化孔内部进行检查，保证送到下一工序的印刷线路板的焊盘和金属化孔内清洁无阻焊油墨残留。

PCB电路板之我国工业控制系统中较为突出的两大

不可否认，信息技术的迅猛发展正令我国的工业生产效率大幅提高，特别是互联网技术的出现，使得工业控制网络和企业管理网的联系越来越紧密。另一方面，传统的工业控制系统采用特殊的硬件、软件和通信协议，在设计中不考虑通信安全问题。因此，PCB电路板厂认为，在工控系统开放的同时，电路板多层板如何开五联单，安全隐患问题日益严峻。 系统中任何一点受到攻击，都有可能导致整个系统的瘫痪。目前，我国如石油、电力、水利等命脉部门均有各自的工业控制系统，若受到攻击，后果不堪设想。分析师认为，目前中国的工业控制系统有两个隐患:首先是通信协议和操作系统)的安全问题。目前工业化、信息化深度融合，TCP/IP协议和OPC协议等通用协议越来越广泛应用于工控网，通讯协议漏洞问题日益突出。另外，在PCB电路板工厂，目前我国工业控制软件系统的操作系统多采用windows平台，为了维持系统的稳定性，工程师一般在系统运行后不进行更新，这也会在安全问题上埋下。

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