PCB的高精密度化是怎样做到的？

（１）细密导线技术　今后的高细密线宽／间距将由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能满足ＳＭＴ和多芯片封装（Mulitichip Package，MCP）要求。因此要求采用如下技术。

①采用薄或超薄铜箔（＜18um）基材和精细表面处理技术。

②采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，线路板，提高导线完整性和精度。

③采用电沉积光致抗蚀膜（Electro-deited Photoresist，ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范围，可生产更的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ＥＤ生产线。

④采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵，投资高，线路板边料回收带资质，并要求在高洁净度的环境下工作。

⑤采用自动光学检测技术。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。

该可扩展平台中的款产品是一个三相1200V/450A碳化硅MOSFET智能功率模块，它具有低导通损耗特性，导通电阻为3.25毫欧（mOhm），同时具有低开关损耗特性，在600V/300A时导通和关断能量分别为8.3mJ和11.2mJ。相比的IGBT功率模块，线路板多少钱一吨回收，其将损耗降低了至少三倍。新模块通过一个轻质的铝碳化硅（AlSiC）针翅底板进行水冷，结到流体的热阻为0.15°C / W。该智能功率模块可承受高达3600V的隔离电压（经过50Hz、1分钟的耐压测试）。

做精密加工多层高层PCB板却不掌握“压合”？

引入一套压合机产线并不容易，加工厂必须充分考虑机器设备精密度、可信性、成本费等多方面。华秋电源电路在对近十家生产商开展详尽评定比照后，后挑选引入“日本名机（MEIKI）”的 压合机（2台热压成型机、1台冷压）。而往往挑选名机，华秋电源电路主要充分考虑这2个缘故： 　　1） 浓厚的生产制造工作经验：名机（MEIKI）是日本国技术专业的压合机、覆膜机生产商之一，创立于1933年，迄今还要压力机行业拥有浓厚的生产制造工作经验和关键技术，并已获得日本国及亚洲地区、美等大量大中型PCB公司的认证和认同（MEIKI早就在1942年就产品研发出日本国台人造板用拼板机，在1985年产品研发出多层高层印有PCB线路板用真空气压缩机） 　2）高靠谱&高平稳：顾客素来所关注的质量可信性与可靠性，也更是华秋自始至为高度重视的。压合机有着专业调试的专用型控制板（VISTAC‐ⅡＣ）的高精密程序流程，可操纵热镀锌板的加温、水冷却的热力循环和液工作压力、温控；根据造粒机运行，可以合理清除地应力，以率高色泽开展每一次压合。并且机械设备自身 有着的生产加工精密度，再加可信性和低返修率，再相互配合高韧性、整平的进口钢板（压合关键附注之一）、生益高品质PP片（粘接片）和配套设施专用设备，线路板边框钻孔粉价格，可以合理避开加工工艺缺点，提高压合质量，如： 　　●防止流胶过多、里层间胶含水量不匀造成木板涨缩、层次等加工工艺缺点，充足确保实木多层板压合的高良率！　　●极低返修率和高精密机械自动化，可降低成本风险性，维持率平稳生产制造，为顾客合理安排时间！　　后做到顾客对质量规定的：销售电价+高可靠性。

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