测试方法示例

原材料测试的一个典型示例是X波段夹紧式带状线方法。它已经被高频电路板制造商使用多年，是确定线路板材料的z轴中的Dk和Df（tanδ）的可靠手段。它使用夹紧式夹具使待测材料（MUT）样品形成松耦合的带状线谐振器。谐振器的被测品质因数（Q）为空载Q，因此电缆，连接器和夹具校准对终测量结果影响很小。覆铜电路板在测试之前需要将所有的铜箔蚀刻掉，仅测试介质原材料基板。电路原材料在一定的环境条件下，线路板边料回收带资质，切割成一定尺寸并放置于谐振器电路两侧的夹具中（见图1）。

其中n是第几个谐振频点，线路板，c是自由空间中的光速，fr是谐振的中心频率，ΔL补偿耦合间隙中的电场引起的电长度延长。从测量中提取tanδ（Df）也很简单，它是谐振峰值的3dB带宽相关的损耗减去与谐振器电路的导体损耗（1 / Qc）。

内置的栅极驱动器包括3个板载隔离电源（每相1个），回收线路板边料，可提供每相高达5W的功率，从而可以在高达125°C的环境温度下轻松驱动频率高达25KHz的功率模块。高达10A的峰值栅极电流和对高dV/dt（》 50KV/μs）的抗扰性可实现功率模块的快速开关和低开关损耗。还具备欠压锁定（UVLO）、有源米勒钳位（AMC）、去饱和检测和软关断（SSD）等保护功能，以确保一旦发生故障时可以安全地驱动功率模块并提供可靠的保护。

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