ST-988系列免洗锡膏是设计于当今电子行业生产工艺的一种免清洗型锡膏。由RMA级助焊剂与低氧化度的球形焊料粉研制而成，生产过程采用高性能触变剂和高信赖的低离子性活剂系统。使其在回焊之后极少残留物且具有相当高绝缘阻抗，具优良的溶解性和持续性，适用于细间距器件的贴装。

二、产品特点

1.    本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，具有极高的表面绝缘阻抗。

2.     连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上可操作性时间长，超过12小时不会变干，仍保持良好印刷效果。

3.     印刷时具有良好的脱模性，可适用于细距元器件（0.3mm-12mil）或更细间距贴装。

4.     溶剂挥发慢，可长时间印刷而不影响锡膏印刷粘度。

5.     本产品粘度适中，触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架桥之发生。

6.     回流焊时具有优良的润湿性能，焊后残留物腐蚀性小。

7.     焊后焊点光亮饱满，强度高，导电性优异。

8.     具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。

9.     适用于各种回流焊方式。