无铅中温锡膏（Sn64/Bi35/Ag1）

Sn64/Bi35/Ag1/应用于中温焊接，如散热器、高频头、插件PCB板等。其特殊焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在PCB上不易坍塌，因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低。使用时粘度稳定，印刷量基本不会随着使用时间的长短而发生变化，可保证均匀一致的焊点。回焊后表面残留物极少无需清洗,符合环保禁用物质标准并通过检测机构。

无铅中温锡膏化学物质含量：

Sn：64±0.5； Bi：35±0.5；Ag：1.0；　合金成份

Sb<0.02；Pb<0.001；Fe<0.02；Al<0.002；Cd<0.003　禁用物质含量已达国际标准

熔点：138℃；　比重：9.6g/cm3；拉伸强度：22MPa