无铅低温锡膏（Sn42/Bi58）

Sn42/Bi58应用于低温度焊接，本产为环保锡膏，应用特殊助焊配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在PCB上不易坍塌，因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低。使用时粘度稳定，印刷量基本不会随着使用时间的长短而发生变化，可保证均匀一致的焊点。回焊后表面残留物极少无需清洗,符合国际环保禁用物质标准。已获得检测机构SGS环保报告。

无铅低温无铅锡膏化学物质含量：

Sn：42±0.5； Bi：58±0.5；Sb<0.02；Pb<0.01；Fe<0.02；Al<0.002；Cd<0.003

熔点：138℃；比重：8.6g/cm3；拉伸强度：22MPa

产品特点：

▲优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，无凹陷和结块现象。

▲在各类型之组件上均有良好的可焊性，优良的润湿性。

▲回焊时产生锡珠极少，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，导电性能优异。

▲印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性。