无铅锡膏（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5是本公司生产的一款高温无铅锡膏，熔点：217℃，使用含银3.0无铅球形焊粉及进口溶剂材料制成，是一种合金成份含高银Ag3.0无铅高温锡膏的一种，能有效保护地球环境；并具有相当高可靠性，良好印刷性，属高品质无铅含银高温型锡膏。   

产品特性：

1.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;

2.适应不同的档次焊接设备的要求，在较宽的回流焊炉温范围内均可表现优越的可焊性能；

3.焊点饱满、牢固，焊接后残留物极少,不会腐蚀PCB,免清洗;

4.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误叛;

5.适用于人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。